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POLYRACK auf der SPS im November 2023

Agentur Lorenzoni News Aktueller Artikel

Veröffentlicht von Manuela Markiewitz

Individuelle System- und Gehäuselösungen in Halle 3C, Stand 202

Das EmbedTEC SFF ist die intelligente Verpackung für embedded-Boards mit Small Form Faktor
Das EmbedTEC SFF ist die intelligente Verpackung für embedded-Boards mit Small Form Faktor

Hochqualitative Gehäuse- und Systemlösungen für die Elektronik zeigt die POLYRACK TECH-GROUP vom 14. bis 16. November 2023 auf der SPS – Smart Production Solutions in Nürnberg. In Halle 3C, Stand 202 zeigt POLYRACK unter anderem das mit dem iF Award 2023 ausgezeichnete, industrielle Tischgehäuse FrameTEC für 19"-Einschübe. 

Vor Ort stehen unter anderem die folgenden Produktreihen für ein erstes Hands-On zur Verfügung:

  • FrameTEC: Das elegante industrielle Tischgehäuse für 19“-Einschübe mit hoher Flexibilität bei Gestaltung und Maßen vereint ästhetische Formgebung und Konstruktion in einem ehrlichen, sich selbsterklärenden Design. Die große Anzahl an Konfigurationsmöglichkeiten und wechselbaren Komponenten macht das Gehäuse zum idealen Träger in Anwendungsbereichen mit hohem Qualitätsanspruch.
  • PanelPC 2: Die Gehäuseserie wurde speziell für Panel PC- und/oder Anzeige- und Bediensysteme im industriellen Umfeld entwickelt (-20°C bis +70°C). Der Displayrahmen aus massivem Aluminium kann für Bildschirmdiagonalen von 10,1" bis 21,5" und verschiedene Covergläser angepasst werden. Das Gehäusedesign ist primär für die Verwendung von PCAP-Touches ausgelegt.
  • EmbedTEC SFF: Das optisch ansprechende Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für embedded-Boards der Formfaktoren – embedded NUC (eNuc) – pico-ITX (pITX, 2,5") – SMARC – QSeven – SBC’s (z.B. "Raspberry Pi"*). Neben der Verwendung als Tischgehäuse kann dieses Gehäuse auch per Adapter oder VESA Halterung an die Wand, sowie in vielfältiger Orientierung an die Hutschiene montiert werden.

Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für eine Vielzahl an Anwendungen. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.

Über POLYRACK TECH-GROUP

POLYRACK Logo

Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.

Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, RAPP Kunststofftechnik GmbH, RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH, POLYRACK Aerospace GmbH, Metalle in Form Geräteteile GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 460 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2020 einen summierten Umsatz von 77 Millionen Euro in der Gruppe.   

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