+49 8122 559170

FBDi: ElektroGGebV und Termine

Agentur Lorenzoni Artikel

Veröffentlicht von Beate Lorenzoni

Aktualisierte Gebührenverordnung ‚ElektroGGebV‘ zum ElektroG2

Zum Jahresanfang ist die neue Gebührenverordnung zum ElektroG (ElektroGGebV) in Kraft getreten; insbesondere die „Anlage 1 (zu § 1)“ wird mit dem „Gebührenverzeichnis“ aktualisiert. Sie enthält die Gebühren für gebührenfähige Leistungen, u.a. des Umweltbundesamts (UBA), in Zusammenhang mit §§ 15, 37 und 38 Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG), und wurde von BUMB (Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz, Bau und Reaktorsicherheit) im Bundesgesetzblatt vom 30.11.2016 bekannt gemacht. Während die Gebühren für die Registrierung und die Prüfung einer Garantie nur leicht gestiegen sind, wurden die Glaubhaftmachung (z.B. B2B) und auch die Benennung eines Bevollmächtigten für nicht in Deutschland ansässige Unternehmen massiv teurer.

In diesem Zusammenhang verweist der FBDi auf weitere Schlüsseltermine im Laufe diesen Jahres zur der Umsetzung des ElektroG2 (siehe Bundesdrucksache 29/17 und 29/1/17):

  • Voraussichtlich ab 1. April 2017 -  Rückgabe max. 5 Geräte je Geräteart bei Händlern
    Bei rücknahmepflichtigen Händlern können Endnutzer nur noch max. 5 alte Kleingeräte bis max. 25 cm Kantenlänge pro Geräteart zurückgeben.
  • Voraussichtlich ab 1. Juni 2017 - Bußgeld von EUR 100.000 für rücknahmeunwillige Händler
    Händler, die trotz Verpflichtung nach § 17 ElektroG keine Altgeräte von Endnutzern zurücknehmen, droht ein Bußgeld von bis zu EUR 100.000.
  • 25. Oktober 2017 - Ablauf Übergangsfrist für LED-Lampen
    Sofern Hersteller von der Übergangsregelung für "andere Lampen als Gasentladungslampen" Gebrauch gemacht haben, müssen diese nun in der entsprechenden Geräteart melden (und entsorgen).

Über FBDi e.V.

Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) ist seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.

Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017):

Acal BFi Germany, Arrow Central Europe, Avnet EMG EMEA (Avnet Abacus, Avnet Silica, EBV, MSC Technologies), Beck Elektronische Bauelemente, Blume Elektronik Distribution, Bürklin Elektronik, CODICO, Conrad Electronic SE, ECOMAL Europe, Endrich Bauelemente, EVE, Farnell, Future Electronics Deutschland, Haug Components Holding, Glyn, Hy-Line Holding, JIT electronic, Kruse Electronic Components, MB Electronic, Memphis Electronic, MEV Elektronik Service, Mouser Electronics, pk components, RS Components, Rutronik Elektronische Bauelemente, Schukat electronic, Distrelec Schuricht, SHC, TTI Europe.

Fördermitglieder: Amphenol FCI, elotronics, mewa electronic, TDK Europe.

 

Zurück

Über uns

Klarheit, Kooperation und Können – das sind unsere Zutaten für Kompetenz: Klare und ehrliche Kommunikation, kooperative und partnerschaftliche Zusammenarbeit sowie ein kreatives und umsetzungsstarkes Team, das Dinge mit der Kundenbrille betrachtet. Genau das wissen unsere langjährigen Kunden zu schätzen.

Kontaktdaten

Agentur Lorenzoni GmbH
Landshuter Straße 29
85435 Erding
Deutschland
 
Tel.: +49 8122 55917-0
Fax: +49 8122 55917-29
 
eMail: pr@lorenzoni.de

aktuellster Artikel

Schukat auf der PCIM 2024: Halle 9, Stand 9-626

Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und Taiwan Semiconductor (TSC) blicken in diesem Jahr auf eine sehr erfolgreiche, 20-jährige Partnerschaft zurück. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellen die beiden Unternehmen gemeinsam vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der international führenden Fachmesse und Fachkonferenz für Leistungselektronik aus. Der Fokus der diesjährigen PCIM liegt im Bereich neue Materialien für zukünftige Modultechnologie und „Power Embedding“. Schukat präsentiert dem Fachpublikum unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky- Diode für eine noch bessere Effizienz in Hochleistungssystemen.

Weiterlesen …