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Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und Taiwan Semiconductor (TSC) blicken in diesem Jahr auf eine sehr erfolgreiche, 20-jährige Partnerschaft zurück. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellen die beiden Unternehmen gemeinsam vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der international führenden Fachmesse und Fachkonferenz für Leistungselektronik aus. Der Fokus der diesjährigen PCIM liegt im Bereich neue Materialien für zukünftige Modultechnologie und „Power Embedding“. Schukat präsentiert dem Fachpublikum unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky- Diode für eine noch bessere Effizienz in Hochleistungssystemen.